紫宸激光：接觸式焊接中錫裂和炸錫等現象的原因

紫宸激光：接觸式焊接中錫裂和炸錫等現象的原因

在PCB電子產品行業的焊接過程中或多或少會有一些焊接的小問題，尤其是以傳統接觸式的手工焊接和電烙鐵焊接，經常會有人提到焊點錫裂、錫線炸錫等不良現象。焊點錫裂是指焊點開裂或出現裂紋的現象，而一旦焊點出現錫裂問題就會直接破壞電子元器件和PCB焊盤之間的聯系。而炸錫，在焊錫行業也是經常遇到的現象，產生這種現象的原因有很多，下面紫宸激光為大家詳細了解一下吧。

PCB板焊點錫裂的原因

造成焊點錫裂的原因主要有加工過程中的工藝問題以及物理碰撞問題，在焊接過程中如果溫度曲線設置的不合理的話如突然間的升溫又或者是降溫太快或太慢，就會溫差問題導致焊點出現開裂現象，還有就是在加工過程中傳送帶的震動或碰撞等問題也會造成焊點開裂，因為在剛完成焊接時焊點還未完全凝固會比較脆弱，如果傳送途中震動過大或出現碰撞就會很容易導致焊點開裂。

除此之外，如果在加工過程中錫膏受到鉛或其它金屬的污染也會導致焊點開裂，因為如果受到其它成分的污染就會在焊接時因為成分耐溫度的不同，而導致焊點凝結不穩定產生應力集中現象，較終造成焊點開裂，還有就是焊錫膏的使用不當，未按標椎使用導致焊錫膏黏稠度不夠或者受潮也會造成焊點開裂現象。

焊錫絲爆錫的原因

1、焊錫絲保存不當時焊錫絲受潮時會產生爆錫現象，焊錫絲的保存過程，車間太濕、不夠干燥、通風，錫線在手工焊接時都會引發斷續性的炸錫或爆錫現象。購買回來的焊錫絲在保存過程中一定要注意放在干燥通風的倉庫；如遇到雨天則要特別注意密封，防潮。

2、在生產焊錫絲過程中，經過拉絲機時，焊錫絲（錫線）如有裂縫，拉絲油會隨裂縫滲入，也會引發焊接作業時炸錫現象的發生。如果焊接時發現焊錫絲有炸錫現象時，不要驚慌，可能只是這一段有問題，請把手中焊接的焊錫絲換一卷使用或是去掉一截測試排除，如果是一批次的問題建議聯系供應商更換焊錫絲。

3、操作人員在焊接操作時手上有汗或是洗過手后手沒有完全干就開始焊接，也會導致焊錫絲的爆錫。遇到這種現象時建議操作人員注意安全操作，上崗焊接作業時嚴格按照作業流程和注意事項操作。

4、焊接的元器件受潮，焊錫絲在焊接點焊時會出現焊錫絲的爆錫現象。如遇到元器件受潮，或是線材等原料受潮，有條件的工廠可在焊接前進行除潮作業或是更換批次的原材料。

5、焊錫絲焊接時爆錫與焊錫絲的助焊劑含量有關，助焊劑含量過多，在焊接過程中，助焊劑變熱先溶解，熱脹冷縮，助焊劑膨脹時，外層的錫還沒能溶解集中了助焊劑的張力，到外層的錫溶解時，里面的助焊劑沖出來，就產生濺彈現象。手工焊接時助焊劑會濺彈到焊接人員的手上、電子元件上、PCB板上等從而引起人員輕微受傷和元器件的臟污等，不能輕視。如果遇到這種情況可以在保證焊接速度能夠滿足的情況下聯系供應商在錫絲的生產過程中適當調整或減少助焊劑的含量。

6、焊錫絲焊接時爆錫還與助焊劑中的材料有關，利用排除法檢查核驗助焊劑主要原料松香有沒有受潮或變壞，來料的藥劑有沒有變質等。此過程在焊錫絲原料到貨時就需要抽檢，如果上機時發現問題，則立即停機，更換原料，聯系原料廠家處理異常情況如更換原料等。

7、焊錫絲焊接時以上的情況都沒有問題時手工烙鐵焊接卻出現輕微的爆錫或濺錫時，可建議客戶用瓦數低一點的烙鐵來減少助焊劑濺彈的現象。

以上就是紫宸激光設備廠家總結的在PCBA加工過程中焊點錫裂及焊錫絲在焊接過程中出現的炸錫現象的原因及相應的解決方法。而隨著前端生產力的激光焊錫工藝的快速發展，越來越多的電子生產企業選擇了激光焊錫機，相對落后的傳統的接觸式焊接也在PCBA加工過程中被替代。