BGA激光植球封裝的應用及焊盤設計基本規則

BGA激光植球封裝的應用及焊盤設計基本規則

紫宸雙工位激光錫球焊接機主要由激光發生器、錫球供給系統、精密運動平臺、視覺定位系統以及控制系統等部分組成。在芯片制造過程中，激光植球可以達到微米級，加工時間程序控制，精度遠高于傳統加工方式。搭載自主研發的智能焊接軟件，支持導入各種格式的文件。獨創的PID在線溫度調節反饋系統能有效控制焊料的恒溫，保證焊料的成品率和精度，具有大量的應用前景。

BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。

一、BGA焊盤設計

據統計，在表面貼裝技術中，70％的焊接缺陷是由設計原因造成的。BGA：卷片組裝技術也不例外，隨著BGA芯片的錫球直徑逐漸向0．5mm、0．45 mm、0．30 mm等小型化發展，印制板上焊盤的大小及形狀直接關系到BGA芯片與印制板的可靠連接，焊盤設計對錫球焊接質量影響也逐漸增大。對同樣的BGA芯片(球徑0．5 mm，間距0.8 mm)采用相同的焊接工藝分別焊接在直徑為0．4 mm、0．3 mm的印制板焊盤上，驗證結果為后者出現BGA虛焊的比例高達8％。因此，BGA焊盤設計直接關系到BGA的焊接質量。標準的BGA焊盤設計如下：

A、阻焊層設計

設計形式一：阻焊層圍繞銅箔焊盤并留有間隙；焊盤間引線和過孔全部阻焊。

設計形式二：阻焊層在焊盤上，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔尺寸大。

這兩種阻焊層設計中，一般優選設計形式一，其優點是銅箔直徑比阻焊尺寸容易控制，且BGA焊點應力集中較小，焊點有充分的空間沉降，增加了焊點的可靠。

B、焊盤設計圖形及尺寸

經研究發現，焊接點應力均衡的焊盤設計具有最好的焊點可靠性。如果電路板上采用了SMD的焊盤設計，電路板上表面焊盤的大小應該與BGA焊盤的大小尺寸一樣，這樣才能讓焊點應力均衡。如果電路上采用NSMD的焊盤設計，電路板上表面焊盤的大小應該比BGA焊盤的小15-20%，電路板上表面焊盤的大小應該與BGA焊盤的大小尺寸一樣，以達到焊點的應力均衡。

二、BGA焊盤設計的一般規則：

(1)焊盤直徑既能影響焊點的可靠性又能影響元件的布線。焊盤直徑通常小于焊球直徑，為了獲得可靠的附著力，一般減少20%--25%。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。如1.27mm間距的BGA封裝，采用0.63mm直徑焊盤，在焊盤之間可以安排2根導線通過，線寬125微米。如果采用0.8 mm的焊盤直徑，只能通過1根線寬為125微米的導線。

(2)下列公式給出了計算兩焊盤間布線數，其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數、x為線寬。P-D≥(2n+1)x

(3)通用規則為PBGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。

(4)CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm3。這是較小要求，才能保證焊點的可靠性。所以CBGA的焊盤要比PBGA大。

三、BGA芯片封裝領域：

BGA 封裝：在球柵陣列封裝（BGA）中，需要在芯片底部形成均勻的錫球陣列以實現與電路板的連接。激光錫球焊接機可以精確地將錫球噴射或植入到指定位置，確保錫球的尺寸、間距和高度的一致性，提高封裝的質量和可靠性。例如，對于高集成度的智能手機芯片、電腦處理器等的 BGA 封裝，該技術能夠滿足其對焊接精度和穩定性的高要求。

晶圓級封裝（WLP）：晶圓級封裝是將芯片直接封裝在晶圓上，以實現更小的封裝尺寸和更高的集成度。激光錫球焊接的自動噴球和植球技術可以在晶圓上快速、準確地進行錫球焊接，用于芯片與晶圓之間的連接以及晶圓之間的堆疊封裝，有助于提高晶圓級封裝的生產效率和良率。