隨著5G通信和微型化電子設備的發展，天線焊接工藝面臨高精度、低熱損傷等痛點需求。通過對比傳統焊接與激光焊錫技術差異，結合紫宸激光設備的技術特性，提供了適合天線領域的焊接解決方案：

一、激光工藝在天線焊接的技術突破

激光焊接在天線制造領域的應用代表了高精度、非接觸式的先進連接工藝，尤其在高頻/毫米波天線、微型陣列天線、特殊材料天線等高端場景中具有顯著優勢。以下是激光焊接在天線領域的核心優勢：

局部精準加熱：熱影響區小，避免高頻介質基板（如RO4350B）因熱損傷導致的介電常數波動。

非接觸式加工：無機械應力，保護微帶線/陶瓷天線等脆弱結構。

微米級光斑控制：可實現70μm焊點（如5G手機陣列天線饋電點焊接）

多材料兼容性：攻克銅-鋁異種金屬焊接（基站天線振子連接）、陶瓷-金屬封裝（航天相控陣T/R組件）等難題。

二、天線激光錫絲焊接機工作流程：

步驟1. 送料： 待焊接的天線組件（固定在治具上）被人工或自動送入設備工作區。

步驟2. 精準定位： 高精度視覺系統識別基準點，自動調整工作臺位置，確保焊點精確對準激光焦點。

步驟3. 定量送絲： 精密送絲機構按程序設定，將精確長度和位置的焊錫絲送至目標焊點（焊盤與線芯貼合處）。

步驟4. 溫控激光焊錫（與步驟3同時進行）：

·激光束精準照射焊錫絲和焊點。

·實時溫度監控（如紅外）動態調節激光功率和時間。

·錫絲熔化后將焊盤與天線線芯包裹，形成可靠焊點。

步驟5. 下料： 所有焊點完成后，焊接好的產品（連同治具）被移出工作區。

三、典型應用場景與案例

1. 5G基站天線：解決同軸電纜與PCB焊點強度不一致問題，良率提升至99.6%；

2. 手機射頻天線：實現0.15mm鍍金彈片與鎂合金殼體無痕焊接；

3. 微波通信器件：避免傳統焊接導致的信號傳輸損耗；

4. 其他行業天線